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3月30日，TeslaAI官微博发布音书称，矜重泉源TERAFAB芯片工场技俩，展望将完结每年过1太瓦（1TW）的算力产出，这荒谬于刻下寰宇AI芯片年总算力产出的约50倍。马斯克暗示，这将是迄今为止历史上广大的芯片制造技俩。

TeslaAI发文

马斯克预测，将来东谈主形机器东谈主行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台。跟着机器东谈主参预大鸿沟利用阶段，对能芯片的需求将独特晋升。TERAFAB将为特斯拉东谈主形机器东谈主出产芯片，其中80供应天际算力，20供应大地算力。

特斯拉预期算力需求

当今，寰宇AI算力的产能粗陋每年20吉瓦。马斯克暗示，特斯拉现存业务每年需耗尽1000亿颗芯片，若将来Optimus完结年产10亿台的主意，芯片需求将达到刻下汽车业务的50倍，而当今寰宇晶圆厂的产能总额仅能自大特斯拉需求的2。他直言：“咱们冒失建TERAFAB，不然就莫得芯片。咱们需要芯片，是以咱们建TERAFAB。”

马斯克

左证特斯拉流露，TERAFAB技俩谈判年产能达1000亿至2000亿颗的AI及存储芯片，荒谬于每月约10万片晶圆的投片量，总投资展望达200亿好意思元。

工场将分三个阶段渐渐落地。阶段为2026至2028年的大地考据期，将建成座Terafab样板工场，落地产能达到100吉瓦，出产Dojo3、FSD及机器东谈主芯片，2028年矜重量产并考据制程良率；二阶段为2029至2032年的满产冲刺期，渐渐爬坡至每年1太瓦的完好算力，将80的产能转向天际侧，钢绞线泉源每年亿吨天际物质投放，2032年完结天际算力初步组网成型；三阶段为2033至2040年，完结机器东谈主自主造厂、自主铺设天际基建，通动力、算力、AI、的跨星球闭环。

在技能旅途上，TERAFAB技俩将消亡从逻辑芯片、存储芯片到封装的全产业链经过，并对准2纳米制程。其产物线分为两大类：类是针对角落筹画化的“AI5”及后续“AI6”芯片，主要用于特斯拉的全自动驾驶系统（FSD）、Optimus东谈主形机器东谈主以及将来的东谈主出租车；另类是为天际端环境设想的抗辐照能“D3”芯片，将为SpaceX的星链网罗、星舰运筹帷幄以及轨谈AI数据中心提供算力相沿。

据测算，TERAFAB投产后，特斯拉芯片综老本可镌汰50至70，算力电力老本仅为大地光伏的1/3至1/5，产物迭代速率将晋升2至3倍。

Gartner分析师暗示，TERAFAB技俩将动算力资源的跨场景竖立，为AI与产业融提供新范式，尽管挑战巨大，但旦得手将显贵晋升寰宇芯片产业的韧与各样。

限制发稿，TERAFAB技俩官网已矜重上线，当今为简便页面，仅透露“Join Us On Our Journey”及特斯拉、SpaceX、xAI三公司的招聘衔接。TeslaAI微博也暗示，后续将捏续新TERAFAB技俩的进情况，透明公开技俩阐扬。

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